热量管理

该章节只涉及与元器件和电路板相关的热量管理，用于电路设计参考，不会深入了解传热学（Heat transfer）的内容。

只要导体存在电阻，就会有功率消耗并转化为热能。如果热量没有被及时散走，就会导致温度上升并使寿命衰减，甚至是由于热应力导致机械性的损坏（例如 Xbox 的三红事件）。

基本参数

单位

国际单位制中使用开尔文（\(K\)）作为温度的单位，但实际应用中使用摄氏度（\(°C\)）的较多，两者的相对值是相等的（即仅零点不同）。

名称	符号	单位	定义
温度	\(T\)	\(°C\)	物体冷热程度，即分子热运动的剧烈程度
热量	\(Q\)	\(J\)	由温度差而传递的能量大小
热导	\(\lambda\) / \(k\)	\(W/(m \cdot °C)\)	对于一米的某材料，其两侧每存在一度温差传递的功率大小
功率	\(P\)	\(W\)	每秒传递的焦耳量
热容	\(C\)	\(J/°C\)	物体的储热能力
热通量	\(q\)	\(W / m^{2}\)	热流量密度

注释

本章内容大量参考了 Younes Shabany 的 Heat Transfer: Thermal Management of Electronics，国内翻译版本为传热学：电力电子器件热管理，由机械工业出版社出版。